Bob体育官方网站app:日本村田出资 64 亿日元建造新研制大楼用于电镀技能开发
1 月 8 日，全球 MLCC 大厂村田制造地点官网表明，旗下子公司鲭江村田制造所将于 2022 年 2 月开端建造新研讨开发楼，此次建造新研讨开发楼的意图是，开发可对应电子元件轻浮矮小化等的电镀技能，以及树立量产化技能。
村田的新研讨开发楼修建部分出资总额达64 亿日元(约合人民币 3.53 亿元)，修建面积 1797 平方米，预定在 2023 年 8 月竣工，首要用于开发和树立电镀技能。
有我国台湾地区媒体报道称，电子零件的电镀涂层，有助于焊锡附着，便利将电子零件安装在电路板上。而近年来的MLCC 等电子零件，都朝着小型化的方向开展，关于电镀技能的要求水平也愈来愈高。村田为了满意相关需求，也因此决议投入巨资来进行材料及技能的研制。
大楼将于2月开端建造，此次建造新研讨开发楼的意图是，开发可对应电子元件轻浮矮小化等的电镀技能，以及...
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